【美新社訊】韓國半導體巨頭三星電子與SK海力士預計在美國矽谷宣布多項AI合作協議，包括高帶寬記憶體（HBM）長期供應合約及AI資料中心投資。

相關消息適逢韓國總統李在明訪問舊金山並出席AI峰會。韓國政府官員表示，韓國企業與美國科技巨頭的談判已進入最後階段，預計將簽署長期供貨合約、戰略投資協議及合作備忘錄。

HBM是AI服務器及新一代GPU的重要零組件。三星與SK海力士目前合計佔全球HBM市場約八成，因此潛在協議的規模及合作對象備受市場關注。

三星電子會長李預計在鎔、SK集團會長崔泰源、現代汽車會長鄭義宣及Naver創始人李海珍出席峰會，並與輝達執行長黃仁勳、OpenAI執行長薩姆·奧爾特曼及Anthropic執行長達裡奧·阿莫迪等美國科技領袖會面。

此次訪問也是韓國推進大規模半導體及AI投資計畫的一部分。韓國政府希望透過晶片製造、AI資料中心及其他基礎設施項目，進一步深化韓美科技合作。儘管美國近期鼓勵韓國芯片企業擴大在美生產，韓國官員表示，美方目前尚未提出正式投資要求。